如何解决嵌入式开发中的PCB设计问题?

更新时间: 2021-03-02 17:10:00来源: 粤嵌教育浏览量:957

   不管是嵌入式开发还是学习嵌入式的过程中肯定都是或多或少都能遇到一些小问题的,但是不管这个问题有多小如果说你不解决好的话那么你就很难能够进行到下一步的。今天粤嵌科技就也来给大家说下如何解决嵌入式开发中的PCB设计问题。

嵌入式

  PCB的输配电系统软件(PDS)设计方案能够忽视吗?这一每日任务常轻视,但针对系统软件级仿真模拟和数字设计工作人员却尤为重要。PDS的设计方案总体目标是将回应开关电源电流量要求而造成的工作电压谐波失真降至较少。全部电源电路都必须电流量,一些电源电路需要量很大,一些电源电路则必须以迅速的速度出示电流量。选用充足去耦的低特性阻抗电源层或接地质构造及其优良的PCB堆叠,能够将因电源电路的电流量要求而造成的工作电压谐波失真降至较少。


  怎样完成外露焊层的较好电气设备和排热联接?是一个非常容易忽略的层面,但它针对完成PCB设计的较好特性和排热尤为重要。外露焊层(脚位0)指的是大部分当代髙速IC正下方的一个焊层,它是一个关键的联接,处理芯片的全部內部接地装置全是根据它联接到元器件正下方的定位点。外露焊层的存有使很多转化器和放大仪能够省掉接地装置脚位。关键是将该焊层电焊焊接到PCB时,要产生平稳靠谱的保护接地和排热联接,不然系统软件很有可能会遭受受到破坏。


  焊接问题


  元器件的松动或错位在回流焊过程中,小部件可能浮在熔融焊料上并最终脱离目标焊点。移位或倾斜的可能原因包括由于电路板支撑不足,回流炉设置,焊膏问题,人为错误等引起焊接PCB板上元器件的振动或弹跳。


  以下是由于不良的焊接做法而引起的一些问题:


  受干扰的焊点:由于外界扰动导致焊料在凝固之前移动。这与冷焊点类似,但原因不同,可以通过重新加热进行矫正,并保证焊点在冷却时而不受外界干扰。


  冷焊:这种情况发生在焊料不能正确熔化时,导致表面粗糙和连接不可靠。由于过量的焊料阻止了完全熔化,冷焊点也可能发生。补救措施是重新加热接头并去除多余的焊料。


  焊锡桥:当焊锡交叉并将两条引线物理连接在一起时会发生这种情况。这些有可能形成意想不到的连接和短路,可能会导致组件烧毁或在电流过高时烧断走线。


  焊盘:引脚或引线润湿不足。太多或太少的焊料。由于过热或粗糙焊接而被抬高的焊盘。


  嵌入式开发中的PCB设计问题粤嵌科技也给大家总结了,会出现的一些问题也和大家说了。如果说你对于学习嵌入式是感兴趣的想要学习嵌入式的话,那么可以来粤嵌科技的嵌入式培训班进行实地考察,也可以点击文章下面的获取试听资格按钮来获取我们的嵌入式课程免费试听资格,在试听中可以更加深入的了解粤嵌科技。

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